 | +380 (6272) 277-29, 209-98, 208-83 |
 |
Інше
Свинцювання - це нанесення шару свинцю (інколи з добавками олова чи сурми) на поверхню металевих виробів для їх захисту від корозії, а також для захисту від впливу рентгенівського проміння. Проводиться методом занурення в розплав, натиранням, металізацією, плакуванням, гальванічним способом.
Фосфатування - для забезпечення високої міцності зчеплення лакофарбового покриття з металом, на поверхню останнього наносяться хімічним способом фосфатні плівки, внаслідок чого підвищується також і корозійна стійкість виробів. Фосфатні плівки володіють значними діелектричними властивостями.
Хімічному фосфатуванню можуть піддаватись також вуглецеві, низьколеговані та середньолеговані сталі, чавун, алюмінієві та магнієві сплави, цинкові та кадмієві покриття та ін.
Процес фосфатування здійснюється в стаціонарних ваннах (методом занурювання) або в струминних камерах (методом розпилювання).
Оксидування - це створення оксидної плівки на поверхні виробу або заготовки в результаті окисно-відновлюваної реакції.
Даний спосіб переважно використовується для отримання захисного та декоративного покриття.
Розрізняють термічне, хімічне, електрохімічне (або анодне) та плазмове оксидування.
Термічне оксидування переважно здійснюють з допомогою нагрівання виробу в атмосфері, яка містить кисень О2 або водяну пару.
При хімічному оксидуванні виріб обробляється розчинами або розплавами окислювачів. Хімічне оксидування використовується для пасивування металічних поверхонь з метою їх захисту від корозії, а також для нанесення декоративного покриття на чорні та кольорові метали та сплави.
Електрохімічне (анодне) оксидування деталей здійснюється переважно в рідких, рідше в твердих електролітах. Рідинне оксидування використовують для отримання захисного, декоративного покриття, а також діелектричних шарів на поверхні металів, сплавів та напівпровідникових матеріалів при виготовленні приладів зі структурами «метал-діелектрик-напівпровідник» та НВЧ інтегральних схем, оксидних конденсаторів, комутаційних плат на основі алюмінію та ін.
Плазмове оксидування здійснюється в кисневмісній низькотемпературній плазмі, утвореній з допомогою розрядів постійного струму, ВЧ- та НВЧ-розрядів.